4月18日，我校与中软国际在厚德楼3019会议室召开产学研合作签约仪式暨“工业和信息化重点领域产业人才基地”建设研讨会。中软国际党委书记、执行董事、高级副总裁、中软国际教育科技集团董事长唐振明，中软国际教育科技集团副总裁成焕，中软国际教育科技集团西南区域总经理文斌，我校党委书记李志雄，党委常委、副校长李敬出席会议。会议由国内合作发展处处长刘代成主持。
会上，李敬和成焕致辞。李敬从发展历史、专业特色、科研成果等方面介绍了学校情况，指出中软国际是行业领先的全球化软件与信息技术服务企业，双方合作潜力巨大。成焕介绍了集团发展历程，表示重庆工商大学财经特色鲜明，工科实力雄厚，双方合作发展前景广阔。
中软国际教育科技集团西南区域曾鹏副总经理做专题汇报，详细介绍集团业务板块、项目案例、与高校的合作模式等。人工智能学院唐亮贵院长汇报产业人才基地建设进展，从学院概况、面临形势、发展基础、发展定位及思路等方面进行阐述。
李敬、成焕代表双方签订合作协议。双方就如何开展合作进行交流讨论。
唐振明在讲话中指出，重庆工商大学是高水平财经类应用研究型大学，学校涵盖学科范围广泛，与集团产业协同性强、业务契合度，校企双方拥有巨大的合作潜力；希望双方抓住“新工科”“新商科”建设发展机遇，增强交流，务实合作，助力学校“双一流”建设和集团高质量发展。
李志雄在总结讲话中指出，中软国际实力雄厚，发展迅速，在大数据、人工智能等方面具有技术优势，同时在政府、金融、制造、交通、教育等行业积累了丰富的IT案例与经验，与学校人才培养、科学研究等方面有着良好的合作基础，期待双方在大数据、人工智能等方面加强对接交流，开展务实合作，进而推进校企双方开展全方位、宽领域、深层次合作，实现双向赋能、互利共赢，携手谱写新时代校企合作产教融合新篇章。
中软国际教育科技集团相关负责人，我校国内合作处、人工智能学院等部门、学院负责人、教师参加会议。
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